| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FM24CZ1024A-SO-T-G | 存储器 |
FM/复旦微 |
25+ |
16000 |
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| MAX2659ELT+T | 其他IC |
MAXIM/美信 |
DFN |
25+ |
15000 |
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| CA-IS2092W | CHIPANALOG/川土 |
SOIC16-WB |
22+ |
2000 |
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| MT25QL128ABA1ESE-0SIT | 存储器 |
MICRON/美光 |
SOIC |
24+ |
1500 |
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| AXT426124 | 手机连接器 |
PANASONIC/松下 |
SMD |
23+ |
16760 |
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| BK13C06-40DS/2-0.35V(865) | 连接器 |
HIROSE/广濑 |
40475 |
|||||
| YXT-BB10-50S-02 | YXT/益鑫通 |
SMD |
22+ |
7440 |
||||
| YXT-BB10-10P-02 | YXT/益鑫通 |
SMD |
22+ |
10000 |
||||
| WP27D-S030VA3-R15000 | 手机连接器 |
JAE/日本航空电子 |
SMD |
21+ |
15359 |
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| UBX G7020-KT | UBX |
100 |
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| SVH-41T-P1.1 | 端子、接插件 |
JST/日压 |
SMD |
17+ |
3500 |
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| RF5212ATR13-5K | 其他被动元件 |
QORVO |
30000 |
|||||
| FH35C-25S-0.3SHW | 手机连接器 |
HIROSE/广濑 |
SMD |
21+ |
160 |
|||
| FE1.1s-BSOP28BCN | TERMINUS/汤铭 |
SSOP28 |
22+ |
20000 |
||||
| DF40C-24DS-0.4V(51) | 板对板连接器 |
HIROSE/广濑 |
SMD |
21+ |
10575 |
|||
| DF37NC-30DS-0.4V(51) | 板对板连接器 |
HIROSE/广濑 |
SMD |
21+ |
15 |
|||
| BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) | 板对板连接器 |
HIROSE/广濑 |
SMD |
22+ |
19595 |
|||
| AXG8300J4 | 手机连接器 |
PANASONIC/松下 |
SMD |
23+ |
29200 |
|||
| 505476-0810 | 手机连接器 |
MOLEX/莫仕 |
SMD |
19+ |
190 |
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| 14 5804 010 020 829+ | Kyocera京瓷 |
SMD |
21+ |
2975 |
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